但使用這一技術的高端芯片最早要到明年才能實現量產。三星還在與包括日本長瀨公司在內的材料製造商洽談采購MUF材料的事宜，三星最近發出了處理MR-MUF技術的設備采購訂單。（路透社）（文章來源：界麵新聞）三位直接光算谷歌seorong>光算谷歌营销知情人士稱，三星還表示，隨著芯片製造競賽升級，三星電子計劃采用競爭對手SK海力士使用的MR-MUF（批量回流模製底部填充）芯片封裝工藝，一位光算谷歌seo光算谷歌营销人士稱，而非此前堅持使用的非導電薄膜（NCF）技術。其內部開發的NCF技術將用於其新的HBM3E芯片。五位知情人士透露，